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5G拉开帷幕 电解铜箔—覆铜板—PCB市场顺势而上
2019年6月6日，5G商用牌照正式发放，我国正式进入5G商用元年。目前预计在2020年有望进入规模建设周期，这对铜产业链的上中下游环节会形成一定的拉动。 PCB便是收益者之一，同时以上游铜箔(电解 ...查看更多
甘肃德福一期年产2万吨高档电解铜箔6月底投入试生产
2018年7月开工，时隔11个月后，第二十四届兰洽会新区重点招商引资项目——甘肃德福新材料有限公司年产5万吨高档电解铜箔项目已进入设备安装及调试阶段。项目一期年产2万吨高档电解 ...查看更多
台耀科技面临客户日益增长的需求
台耀科技（以下简称TUC）公司作为一家全球大供货量的覆铜板供应商，面对不断变化的技术最前沿，而这些技术需求来自于推动下一代产品的众多细分市场客户群。TUC公司北美总裁Alan Cochrane在接 ...查看更多
重组后的杜邦®：新起点、新征程
Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态，包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多
智能的AOI具备Magic Click功能，可自动创建和优化测试程序
对于许多EMS服务商来说，经常需要面临的挑战是：新的生产订单又是一系列数量为50的组件。重要员工正在休假，元器件交货时间非常长。客户确定要进行AOI检查，但是组件的布局是高度定制化的，因此不能使用现有 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
